今日，受美股科技业绩催化映射，A股硬科技再度大涨！消费电子ETF汇添富（159178）大涨3.5%，盘中成交额放量！资金近5日有2日青睐！
消费电子ETF汇添富（159178）标的指数热门股多数飘红：长电科技涨停，佰维存储涨超9%，兆易创新、三环集团涨超7%，东山精密涨超5%，京东方A涨超4%。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
消息面上，美光业绩“炸裂”！美光科技2026财年第三财季调整后营收414.6亿美元，同比增长约346%，分析师预期356.9亿美元；调整后每股收益（EPS）为25.11美元，分析师预期20.49美元；调整后运营利润336.8亿美元，分析师预期278.6亿美元；调整后毛利润率84.9%，预期81.9%。美光科技预计第四财季调整后营收490亿-510亿美元，分析师预期432.4亿美元。美光科技盘后涨幅扩大至15%。
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。另据兆易创新官微消息，近日，兆易创新与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段。
高盛将立讯精密12个月目标价上调，主要基于其数据中心业务强劲增长预期（2025年～2028年CAGR达67%，2028年占总营收19%）、汽车电子及海外OEM客户拓展，以及定制化材料带来的性能与成本优势。预计公司整体2025年～2028年收入CAGR为22%，同步上调2026年/2027年盈利预测8%/27%，反映收入增长抵消毛利率小幅下降的影响。
此外，近日长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化，全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。
【消费电子深度解析：终端产品创新及AI需求高增双轮驱动】
方正证券指出，消费电子AI驱动终端生态升级，AI眼镜、智驾带来新增长机遇AI渗透持续加速，多种落地形式迎高增机遇；AI赋能传统智能终端，产业链迎技术配套革新机遇；AI智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳载体之一；AI加速“智驾平权”进程，产业链公司迎业绩高增。
AI算力硬件方面，竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化。AI算力高景气度持续，资本开支投入持续加码，技术迭代加速。AI等高端应用需求驱动被动元件价格全面上涨；AI驱动HBM存储需求增长迅速；PCB行业呈现结构性增长；AI基础建设推动光模块市场规模持续高增。
在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。从地域分布看，近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国。2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为3.8%。
架构创新下HDI用量及规格再提升。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray、Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接，使讯号完整性（Signal Integrity, SI）与传输稳定性成为设计的核心指标。以英伟达最新发布的Rubin架构为例，为达成低损耗与低延迟，该架构全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级(Low-Dk2 + HVLP4)和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9(Q-glass + HVLP4)，层数最高达104层。这让单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍，并使设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同。对于更高密度的NVIDIA Rubin NVL576系列显卡，NVIDIA计划放弃线缆盒设计，转而采用中板式设计。Rubin的设计逻辑已成为产业共同语言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与低粗糙度铜箔。
（方正证券20260616《终端产品创新及AI需求高增双轮驱动，行业持续高景气推高指数业绩弹性》）
【供需缺口扩大，继续看好覆铜板涨价】
国金证券指出，供需缺口扩大，继续看好覆铜板涨价/AI PCB受益产业链。6月16日，龙头正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行，龙头表示，近期铜价持续高位运行，覆铜板核心基材玻璃布价格同步上涨，且市场供应日趋紧张。此次为该龙头年内第五次提价，产品累计涨幅超50%，今年以来，公司已分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日完成四轮调价，国金证券研判，由于AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布受到织布机供给不足的影响，会造成持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。
国金证券认为，AI需求旺盛，对AI PCB需求持续扩大，主要驱动力有三个方面：
1、首先AI服务器方面，英伟达Vera Rubin单机架PCB价值量较GB300提升233%，今年二季度开始拉货，三季度进入拉货旺季；谷歌TPU V8单TPU的PCB价值量较V7大幅提升，今年三季度也开始计入拉货旺季，且今年谷歌TPU数量也有望同比大幅增长；亚马逊Trainium 3也在三季度进入拉货旺季，且今年亚马逊自研ASIC芯片数量同比也会大幅提升。
2、其次是交换机需求强劲，800G交换机数量大幅增长，1.6T交换机下半年也开始放量，交换机需求大量的高多层PCB（30-50多层），对PCB产能消耗较大。
3、还有爆发的1.6T光模块及NPO对mSAP工艺的PCB需求较大，由于1.6T光模块的mSAP层数及性能相对于消费电子要求更高，良率提升难度较大，扩产时间周期更长，研判未来1-2年会持续供不应求，还会有涨价的情况，继续看好AI带动的覆铜板涨价及AI PCB受益产业链。
从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的制程加速扩产及AI链各物料缺货涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，国金证券研判各大厂的ASIC数量2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
（国金证券20260621《供需缺口扩大，继续看好覆铜板涨价/AI PCB受益产业链》）
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